IC外観検査ユニット VM22

IC外観検査ユニット VM22

特長

  • 外観検査装置メーカのノウハウを集約した検査ユニット
  • 豊富な対象パッケージに対応(BGA、CSP、QFP、SOP、QFN)
  • 外観検査装置と同等の高精度2次元、3次元検査が可能
  • オプションで高精度欠陥検査モジュールの追加も可能

製品仕様

対象PKG タイプ BGA、CSP、QFP、SOP、QFN
検査視野 □22mm(※1)
端子径 250μm以上
端子ピッチ 400μm以上
検査項目 3次元検査 平坦度、スタンドオフ、ボール高さ、全高、反り
2次元検査 位置度、ピッチ、スラント、端子径、全長、全幅、先端不揃い
欠陥検査 方向検査、ボイド、樹脂欠け、異物付着(※2)
外形寸法 W×D×H 300×200×320mm(※3)
ユーティリティ 供給電源 AC三相200V±10%
供給エアー 0.4MPa以上 200L/min
本体重量 10kg(※3)
オプション 2次元コード読み取り機能対応
上面からのガルウィングパッケージ端子寸法検査対応(※4)
高精度欠陥検査モジュール追加対応(※5)
(※1)標準仕様の検査視野です。大型PKGについては別途対応可能です。
(※2)パッケージ裏面側についての検査対応となります。
(※3)センサヘッド部のサイズ及び重量です。(これ以外に制御パソコン、モニター付属)
(※4)上面から取得したデータを元にガルウィングリードの平坦度等を演算します。
(※5)微細な欠陥検査を実施した場合は、追加の高精度検査ユニットを準備しております。
(基本ユニットは簡易欠陥検査に対応)