インフォメーション 「Japan IT Week 春 2026」出展のお知らせ

2026年4月8日〜4月10日開催

丸文株式会社は4月8日(水)から4月10日(金)まで行われる「Japan IT Week春2026」に出展いたします。
今回は、AIやエッジコンピューターをテーマにした関連製品を複数展示いたします。

ADLINK社　CPUモジュール / COM Express & SMARC

【対象者】 インテル社製CPU、ARMコア CPUを搭載したモジュール製品をお探しのお客様　
【展示品】
ADLINK社の提供する最新世代プロセッサーを搭載したCOM Express製品並びにSMARC製品を各サイズ規格でリリース販売しております。25年以上長きにわたりCPUモジュールプラットフォームを牽引してきたADLINK社だからこそできる「製品の長期供給」「安定品質」のCOM Express、SMARC製品をお客様に提供いたします。

（出展製品）
◆COM Express
・Express-RLP
・Express-PTL(Preliminary)
・cExpress-ALN
・cExpress-MTL

◆SMARC　
・I-Pi SMARC-IMX8MP
・I-Pi SMARC IMX95
・I-Pi SMARC 1200
・I-Pi SMARC Elkhart Lake
・I-Pi SMARC Amston Lake
・I-Pi SMARC RB5

ADLINK社　タッチパネルPC / タッチパネルモジュール

【対象者】パネル製品並びに付属の小型PCをお探しのお客様
【展示品】
ADLINK社の提供するタッチパネルモジュールは、IP65に対応しており、かつ高輝度長寿命という特長がございます。
さらに、パネルメーカーであるAUO社と資本提携したことにより、低価格での提供も可能となっております。
また、AUO社とADLINK社の得意分野を活かした、タッチパネルPCも提供が可能となっており、特に医療分野においては専用のパネルPCを準備しております。

（出展製品）
・タッチパネルPC（SP2-21WP-TGL）
・タッチパネルモニタ (OM / IMシリーズ)　

ADLINK社　NVIDIA長期供給GPUソリューション

【対象者】長期供給可能な産業用GPU搭載製品をお探しのお客様
【展示品】
ADLINK社は、NVIDIA社のQuadro Embedded PartnerとJetson Elite Partnerであり、NVIDIA社との強いリレーションシップと、NVIDIA製品の長期供給プログラムを有しております。
通常、NVIDIA社の民生用GPUは18か月程度の供給期間となりますが、ADLINKが供給できる産業用のGPUの供給期間は5年以上にもおよびます。
様々なEdge PlatformにNVIDIA社のGPU製品を搭載することが可能であり、お客様のご希望のプラットフォームにあった製品を提案可能でございます。

（出展製品）
・長期供給Quadro搭載PCI Express Card & MXM Module
・GPU拡張機能を搭載可能な箱型PC
・Jetson Embedded Systems（Jetson Orin搭載DLAP-211-NX ORIN）
・マシンビジョン用PC 　
・スマート AI カメラ (NEONシリーズ)

ASUS IoT　ラズパイサイズ小型SBC　TinkerBoardシリーズ

【対象者】　小型SBCで安価でありながら、長期供給、高品質のものをお探しの方
【展示品】
ASUS IoTが提供するTinkerBoardシリーズはクレジットカードサイズのコンパクトサイズでありながら、ハイパフォーマンスのArmプロセッサを搭載し、長期供給とともに長期安定稼働を実現します。また、シャーシの中に組み込んだシステムタイプや、LTE、DualLAN、温度拡張に対応した派生モデルもご用意しています。

（出展製品）
TinkerBoard3S
TinkerBoard3N
TinkerSystem3N

ASUS IoT　OrinNX搭載エッジコンピューター（PE1100N）による人物検知によるセキュリティデモ

【対象者】　セキュリティや監視目的で人物・物体検知をAIを使って実現したい方
【展示品】
ASUS IoTが提供するPE1100N（OrinNX/OrinNano搭載）を用いて、人物が接近した時に音声で警告を与えるライブデモを行います。その他ハイエンドのJetson Thor搭載のPE3000Nも展示しますので、ご要望にマッチするエッジコピューターを提案させて頂きます。

（出展製品）
ASUS IoT PE1100N
ASUS IoT PE3000N

ASUS IoT CoreUltraからAtomレベルの各種CPUボードやエッジコンピューター

【対象者】　組込用CPUボードやコンピューターをご検討の方
【展示品】
ASUS IoTでは、プロセッサーではArm、AtomからCoreUltraのハイパフォーマンスの製品まで、プラットフォームとしては、マザーボードから小型SBC。小型・ハイパフォーマンスのエッジPCまで多岐にわたります。標準フォムファクタの製品を幅広く取り揃えておりますので、お立ち寄りください。

（出展製品）
ASUS IoT Q670EA-IM-A
ASUS IoT X7211RE-IM-A
ASUS IoT PE1000U
ASUS IoT EBS-S510W
ASUS IoT EBS-P310

Axelera AI 独自のAIアクセラレータモジュール、ボードを用いた各種AI推論デモ

【対象者】　高性能なAIを低価格、低消費電力で導入したいと考えられている方
【展示品】
AxeleraAIでは、独自の低消費電力でありながら、MAX214TOPSを実現するAIアクセラレータを搭載したM.2モジュールとPCIex4カードをご用意しております。本展示会では、人物・物体検知やセグメンテーション、骨格検知などの各種AI推論のデモを実施いたします。

（出展製品）
AxeleraAI社のM.2モジュールやPCIex4カードを用いた各種AI推論デモ

Toradex社製Armプロセッサー搭載小型CPUモジュール

【対象者】　Armプロセッサーを用いたCPU基板の開発を早急に実施する必要がある方
【展示品】
Toradex社では最新のArmプロセッサーを搭載した独自規格、標準規格の小型CPUモジュールを多数取り揃えております。今回はその中でもAI用途にも最適なハイパフォーマンスのAM69を搭載したAquilaモジュールやi.MX8M Plusを搭載した小型・低価格のVerdinモジュールや標準規格のSMARCモジュールを展示いたします。また、NXP社のi.MX95搭載製品に関しては、標準規格のSMARCモジュールに加えて、すぐに評価可能なi.MX 95 Verdin評価キットのGUIフレームワークデモを展示します。

（出展製品）
Toradex製i.MX 95 Verdin評価キットのGUIフレームワークデモ
Toradex製Aquila AM69
Toradex製SMARC i.MX95
Toradex製SMARC i.MX8M Plus
Toradex製Verdin i.MX8M Plus

Toradex社製Synaptics SL1680搭載シングルボードコンピューター

【対象者】　小型・低消費電力のシングルボードコンピューターでAI機能を搭載したい方
【展示品】
Toradex社では多数の産業用CPUモジュールを取り揃えておりますが、今回はその中でもすぐに導入可能なシングルボードコンピュータータイプで、8TOPSのNPUを搭載し、各種AI用途にも対応できる製品をご紹介いたします。展示では、そのボードで実際に骨格検知や物体検知を実施するデモをご覧頂きます。

（出展製品）
Toradex製Luna SL1680での骨格検知・物体検知AIデモ

TechNexion社製産業用カメラによるシャッター比較ライブデモ

【対象者】　小型で組込用途の産業用カメラをお探しの方
【展示品】
TechNexion社が提供する産業用カメラで同一の被写体を撮影することで、グローバルシャッターとローリングシャッターの撮影結果を比較します。高速移動する被写体を撮影することに向いているグローバルシャッタータイプと移動物は歪んでしまいますが、高精細な撮影が可能なローリングシャッタータイプの特徴を体感頂きます。

（出展製品）
TechNexion製VCI-AR0234-C-S83-IR
TechNexion製VCI-AR0234-C-S83-IR

TechNexion社i.MXシリーズプロセッサー搭載小型CPUモジュール　

【対象者】　Armプロセッサーを用いたCPU基板の開発を早急に実施する必要がある方
【展示品】
TechNexion社ではNXPのi.MXシリーズプロセッサーを搭載したオリジナル規格のCPUモジュールを多数取り揃えております。今回はその中でもハイパフォーマンスのi.MX8MPlusを搭載したEDMモジュールやi.MX8M Miniを搭載した超小型モジュールのPICOモジュールを展示いたします。

（出展製品）
TechNexion製EDM-G-IMX8M-PLUS
TechNexion製PICO-IMX8M-MINI

CoreUltraからAtomレベルの各種CPUボードやエッジコンピューター

【対象者】　組込用CPUボードやコンピューターをご検討の方
【展示品】
丸文では多種多様の組込用コンピューターを扱っております。その製品群はプロセッサーではArm、AtomからCoreUltraのハイパフォーマンスの製品まで、プラットフォームとしては、CPUモジュールからラズパイサイズのSBC、マザーボード、小型・ハイパフォーマンスのエッジPCまで多岐にわたります。丸文ならご要望の製品はだいたいありますので、是非お立ち寄りください。

（出展製品）
DFI製M93053、EC700-ADN
ASRock Industrial製NUC BOX-300 series（Panther Lake-H搭載品)、IMB-XA1901、SBC-261J、iBOX-N97 R2/D5
イノテック製AX-1130、EMBOX® TypeAE1010

• 展示会名：Japan IT Week春2026
• 会期：2026年4月8日(水) ～ 4月10日(金)
  10:00〜18：00（最終日：17：00まで）
• 会場：東京ビッグサイト
• 丸文ブースNo.：西3ホール / No.23-22
• 「Japan IT Week春2026」 公式サイト
• 事前登録：申し込みはこちら
  ※入場には必ず来場登録が必要です。

会場案内図