インフォメーション EdgeTech+2026 出展のお知らせ
2026年11月18日〜11月20日開催
丸文株式会社は11月18日(水)から20日(金)まで行われる「EdgeTech+ 2026」に出展します。
エッジAIソリューション、各種センサー、通信モジュール等の製品群、またこれらの機能を製品化する為に必要な、CPUボード、FPGA等IC製品、コネクタ等のデバイス群を展示します。
展示内容
半導体 ソリューション
【対象者】AI、センサー、MCU、Analog、FPGAをデバイス単位で検討される方へ
【対象者】回路設計に従事される方へ
【展示品】
・GOWIN 各種IFソリューションの展示 中小規模FPGA（CPLD)新製品のご紹介
・Novoton AI MCUを使用した画像認識デモ
・Synaptics Physical AI Solution
・eYs3D ステレオカメラ・エッジAI SoC
・ATP メモリーソリューション
センサー ソリューション
【対象者】センサーの組み込みを検討され入れている方へ
【展示品】
・Allegro 磁気センサー×パワーIC & ロボットハンドデモ
・Pixart モーションカメラ＋エッジAI機能搭載ISP
ボード・モジュール・コネクタ ソリューション
【対象者】ボード、モジュール、コネクタ等組み込みソリューションを検討されている方へ
【展示品】
・TQ Systems 各種組込CPUソリューション
・Vicor 高電力密度、高効率な電源モジュールのご紹介
・Telit 省電力・小型、高速・低遅延の通信モジュールのご紹介
・Beken Wi-Fi 4,5,6 Chip、Wi-Fi6 Module、Bluetooth Chipのご紹介
・Molex 超小型・超高効率・超高速伝送製品をご紹介
EdgeTech+ 2026概要
- 展示会名：EdgeTech+ 2026
- 会期：2026年11月18日（水）～20日（金）
10:00〜17:00 - 会場：パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホール
- 丸文ブースNo.：BG-05
- 「 EdgeTech+ 2026」公式サイト
- 来場登録はこちら
会場案内図
半導体 ソリューション
回路設計に従事される方へ
GOWIN Semiconductor
中小規模FPGA/CPLDにおいて、安定した納期とコスト競争力が強みです。
ブリッジソリューションを各種提供中、USB PHY、MIPI C PHYに強み。
2026年 NVIDIA Holoscan（Jetson）のブリッジソリューションのCHIPパートナーへ。
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eYs3D Microelectronics, Co.
Stereo camera と Edge AI SoCを提供します。
深度情報をステレオカメラで取得、Edge AI SoCにより空間検出や物体検出が可能です。
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ATP
ATP Electronicsは30年以上の実績を持つ産業用・組込み用メモリーおよびストレージソリューションの専門メーカーです。主に高性能かつ高耐久なSSD、SD/microSDカード、eMMC、DRAMモジュールなどを開発・製造しています。過酷な環境でも安定稼働する高耐久性が特長で、通信や車載、航空宇宙など極めて高い信頼性が求められる分野に製品を提供しています。また、独自のノウハウにより長期安定供給を可能にしております。
センサー ソリューション
センサーの組み込みを検討され入れている方へ
Allegro microsystems
堅牢性/小型化/高効率を実現可能とする、磁気センサーとパワーICをご提案します。
磁気センサー：電流センサーACSシリーズ、TMR技術を活用した角度センサーは、非接触で最高クラスの精度と速度を提供。
モーターDr：業界をリードする堅牢性と安全性で、「静かで、効率的で、安定した」駆動を実現。
絶縁Gate Dr：GaN,SiC FETの絶縁Gate Drは、2次電源が不要！効率化と省スペース化を実現。
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GOWIN Semiconductor Corp.
モーション検出機能付きグローバルシャッターイメージャーと、CNN演算機能を備えたISPで、超低消費電力のエッジAIを提供します。
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ボード・モジュール・コネクタ ソリューション
ボード、モジュール、コネクタ等組み込みソリューションを検討されている方へ
TQ-Systems
TQ-Systems社は30年の組込ソリューション実績を有するドイツのメーカーです。
Arm®, x86からQorlQ®-Layerscape, Power Architecture®に至るスケーラブルな組込CPUソリューションをご提供。
開発から量産・サービスまで全て自社で対応、製品開発の加速化及び長期供給をサポート致します。
>> 詳細はこちら
Beken
IoTワイヤレス通信・マルチメディアプロセッサ・エッジAIチップを提供。
世界最高水準のRF-CMOS集積回路設計技術を擁し、設立から20年以上にわたりIoT分野を牽引するリーディングカンパニー。
汎用性の高いWi-Fi 4から最新のWi-Fi 6、Bluetooth、Matter対応通信IC、高性能NPU・ISP統合エッジAI SoCまで幅広くラインアップ。
開発期間を大幅に短縮する包括的なSDKと超低消費電力設計により、スマート家電から産業機器まで幅広く対応。
>> 詳細はこちら（メーカーページ）
