日本エフイー・アイ|プラズマFIB-SEM | Helios 5 PFIB

日本エフイー・アイ|プラズマFIB-SEM | Helios 5 PFIB

FIBのイオン源にXe プラズマイオンを搭載しております。
GaタイプのFIBでは得られない大電流高速加工により、広範囲の断面作成、3D解析ならびにTEM試料、各種分析の搭載が可能な装置です。

プラズマFIB-SEMの特長

  • Ga+ FIB と比較し、20倍以上の高速加工ならびに大面積加工を実現します。
  • Ga+ FIB と比較し、同等以上のダメージレス加工を実現します。
  • 高性能FE-SEMを搭載し、リアルタイムの断面観察が可能で、かつ、加工位置を高精度で確認することが可能です。
  • Easy Lift機能を付加することにより、精度の高いSTEM/TEMの試料作成が可能です。
  • 各種分析(EDSなど)、3D解析を付加することも可能です。

加工イメージ図

大領域の加工例:TSV加工例

大面積の3D観察:TSV観察例

大領域のTEM試料