CLC｜レーザー開封装置　FA-LIT　～完全開封～

本装置は、米国Control Laser Corporation社製、半導体ICデバイス不良・故障解析用パッケージのレーザー開封装置FALITです。

レーザースキャニングによるドライプロセスでのプラスチックモールドの開封プロセスをライブ画像で観察しながら、短時間で、樹脂・プラスチックモールドのみを選択的に開封します。
このページでは最新技術である完全開封の事例をご紹介いたします。

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商品基礎情報

Eco-Blueを用いたパッケージ完全開封

概要

従来のパッケージ開封工程に用いていた硝酸、塩酸など危険な薬液を使わずに完全開封を可能にした画期的な開封工法です。
ファイバーレーザーによる粗開封＋短波長レーザー/Eco-Blueによるダイ表面の開封をオールインワンの装置で実現しました。
ダイ表面に対しダメージを与えない工法を用いることで、ICを開封した後もダイの機能を維持させることができます。
開封後にも対象デバイスの動的解析が可能となるため、物理解析工程における故障解析・障害分析の業務効率を大幅に改善することに貢献します。