故障解析ソリューション
丸文株式会社では、「研究開発向け品質管理」「製造検査」において、最先端の技術と豊富なラインナップを取り揃えております。
故障解析業務における一連の作業の中で、非破壊解析・開封・物理解析までの工程を全て網羅した幅広いソリューションをご提供します。
研究解析向け品質管理
日本エフイー・アイ｜リアルタイムロックイン発熱解析装置 ELITE -特長-
『ELITE解析®』とは、半導体・電子部品・実装基板などにおけるリーク・ショートの故障部位を非破壊でピンポイントに特定することが可能な技術です。
故障解析の初期段階で、故障部位と正確に特定することで、その後の解析業務を大幅に効率化します。
こちらのページではELITEの基本概念と特長を紹介いたします。
日本エフイー・アイ｜リアルタイムロックイン発熱解析装置 ELITE -基本仕様-
『ELITE解析』とは、半導体・電子部品・実装基板などにおけるリーク・ショートの故障部位を非破壊でピンポイントに特定することが可能な技術です。
故障解析の初期段階で、故障部位と正確に特定することで、その後の解析業務を大幅に効率化します。
こちらのページではELITEの基本仕様及びオプション類をご紹介いたします。
日本エフイー・アイ｜リアルタイムロックイン発熱解析装置 ELITE -アプリケーションと有効性-
『ELITE解析®』とは、半導体・電子部品・実装基板などにおけるリーク・ショートの故障部位を非破壊でピンポイントに特定することが可能な技術です。
故障解析の初期段階で、故障部位と正確に特定することで、その後の解析業務を大幅に効率化します。
こちらのページではELITEの幅広いアプリケーション及び解析業務の効率化に関してご紹介いたします。
プラズマFIB-SEM Helios 5 PFIB
FIBのイオン源にXe プラズマイオンを搭載しております。
GaタイプのFIBでは得られない大電流高速加工により、広範囲の断面作成、3D解析ならびにTEM試料、各種分析の搭載が可能な装置です。
日本エフイー・アイ｜フルデジタル透過電子顕微鏡 | Talos S/TEM
Talosは、走査・透過型電子顕微鏡(S/TEM)であり、多次元に渡るナノ材料において、高スループット、多目的、多次元の解析に最適な最高加速電圧200kVのS/TEMシステムです。
Emission・OBIRCH複合装置 | Meridhian
Emission、OBIRCH、レーザープロービングによる動的解析まで、解析ニーズを幅広くカバーできる装置です。
ナノ/マイクロフォーカス3次元X線CTシステムの特長
こちらのページでは、ユー・エイチ・システム社のナノ/マイクロフォーカス3次元X線CTシステムの特長をご紹介いたします。
ユーセントリック機構、3次元斜めCT機能など独自の技術をベースに、超高倍率での透過/CT撮影が可能な3次元X線CT装置です。
自社開発による独自のソフトウェアで、ユーザーの皆様から高評価な性能、使い勝手を実現しております。
ナノ/マイクロフォーカス3次元X線CTシステムのラインアップと各製品のスペック
こちらのページでは、ユー・エイチ・システム社のナノ/マイクロフォーカス3次元X線CTシステムのラインアップ と撮影事例をご紹介いたします。ユーセントリック機構、3次元斜めCT機能など独自の技術をベースに、超高倍率での透過/CT撮影が可能な装置をご用意しております。
CLC｜半導体ICデバイス不良・故障解析用パッケージ｜レーザー開封装置 FA-LITの特長
本ページでは、米国Control Laser Corporation社製、半導体ICデバイス不良・故障解析用パッケージのレーザー開封装置FALITの特長を紹介します。
このレーザー開封装置の主な特長は、レーザースキャニングによるドライプロセスでのプラスチックモールドの開封プロセスをライブ画像で観察しながら、短時間で、樹脂・プラスチックモールドのみを選択的に開封します。
CLC｜半導体ICデバイス不良・故障解析用パッケージ｜レーザー開封装置 FA-LITのラインアップ
本ページでは、米国Control Laser Corporation社製、半導体ICデバイス不良・故障解析用パッケージのレーザー開封装置FALITのラインアップを、波長別/アプリケーション別/搭載レーザー数別にて紹介します。