日本エフイー・アイ｜リアルタイムロックイン発熱解析装置　ELITE　-特長-

一般的なサーモグラフィーとロックイン発熱解析（ELITE解析）の違い

• 微小な発熱現象の検出: 高感度赤外線カメラにより、半導体素子・パッケージ品・電子部品・電子基板・電子モジュール内部で発生する微小な発熱現象を正確に検出できます。
• 非破壊での故障部位特定: サーモグラフィ技術とロックイン技術を組み合わせることで、サンプルを破壊せずに故障部位をピンポイントで特定できます。
• 高精度な解析: この手法により、故障解析のTATが大幅に短縮し、迅速かつ効率的な解析が可能です。

欠陥位置の検出原理

ロックイン信号を利用することで、赤外線カメラは特定の周期的な信号にのみ反応し、背景ノイズを効果的に除去することができます。
これにより、非常に高い温度感度を実現し、微小な温度変化も検出できるようになります。
定常的な発熱には反応しないため、周期的な温度変化のみを捉えることができ、欠陥位置特定においては非常に有効な技術です。

ELITEで検出できる情報

• 発熱強度：ロックイン信号によるパルス電圧のON状態とOFF状態の差を求めることで、材料からの輻射などによる熱を除去し、動作時に発生する発熱の強度のみを表示します。強度画像は、測定対象物の発熱位置(XY座標)を特定することが可能になります。
• 遅延位相：パルス電圧による発熱が表面に伝わる時間的なズレを利用し、位相角として発熱源を検出します。表面近くに故障がある場合には遅れが小さく、内部に故障がある場合には遅れが大きくなる位相画像を用いることで、故障の深さ方向の推定や発生点の明確にすることに役立ちます。

パルスで印加する電圧のロックイン周波数を可変にすることで、空間分解能を調整し、発熱反応をより精密に捉えることができます。
リアルタイムロックイン方式を採用したことで、長時間の測定が可能になり、極微小な発熱現象を正確に捉えることができるのは、ELITEの大きな利点です。