OmniCureのディスプレイ接着用途向けご提案

LCDモジュールの組み立て工程での使用例

LCDドライバチップと基板は、高度なワイヤボンディング技術を使用して組み立てられます。
接着に追加の保護と強度を提供するために、アセンブリにUV接着剤を少量垂らし部品間の空間を埋めるように塗布します。UV接着剤の硬化には、30秒未満で接着剤を硬化させるために、硬化部位で600〜800mW/cm²の放射照度が必要です。均一で再現性のある放射照度レベルを維持することが重要となり、LCDチップの長さに沿ってUV接着剤を均一に硬化させます。LCDドライバの損傷を防ぐためには、低熱硬化プロセスが必要です。
適切に硬化すると、LCDドライバのワイヤボンドは、温度や振動に対する耐性が大幅に向上します。

OmniCure S2000 UVスポット硬化システムは以下のことが可能です。

• 600～800mW/cm²の照射レベルを簡単に選択
• 内蔵のクローズドループフィードバック技術は、放射照度レベルを監視し、非常に再現性の高い出力を維持
• ダイクロイックフィルター付きの200Wランプが搭載され、LCDチップを加熱する可能性のあるIR光をほぼ除去
• 低熱硬化を実現するために、5種類のフィルターオプションが用意
• オプションの放射計を装着すれば、放射照度の測定が可能

ディスプレイパネル生産工程内での使用例

ディスプレイ生産工程内の接着時（高精度偏光板貼り付け、ガラスへのフィルム貼り付け、ダイレクトボンディング（OCA方式/OCR方式）、フィルム同士の貼り合わせなど）に、UV対応の接着剤・樹脂に紫外線を照射することで瞬間的に接着剤・樹脂を硬化することが可能です。

OmniCure ACシリーズ エリア照射タイプは以下のことが可能です。

• 照射範囲10x76mmから300x25mmまでをカバー
• 複数装置を連結して強度均一性±10%以内を保証(AC7シリーズ以上)
• 波長は365nm、385nm、395nm、405nmまで幅広く選択可能