産業用X線CT計測システムの製品ラインアップ
横照射型高分解能 ( nanoC T)の「nanotom m 180」をはじめ、柔軟性の高い「v|tome|x L 300/450」や、汎用性のある優れた3次元寸法精度の「v|tome|x m 300」などを掲載しています。3D計測や欠陥解析のご要望を満たすよう、充実したオプションを備えた製品をラインアップしております。工業用CT計測の目的や対象ワークに合わせたソリューションをご提案します。
商品基礎情報
形状のぼやけが極めて少ない高解像度画像を提供するナノフォーカスX線CT
横照射型ナノフォーカスX線CTスキャナー phoenix nanotom M
装置外観
180kV高出力ナノフォーカスX線管：サブミクロンレベルの焦点サイズを実現し、非常に高い解像度での撮影が可能です。
高精度の内部構造：精密な機構と振動絶縁されたマニピュレータにより、安定した高精度の測定が可能です。
先進のソフトウェア：Phoenix Datos|x CTソフトウェアを使用することで、全自動のCTスキャン、再構成、解析が可能です。
ビームハードニング補正：最新のビームハードニング補正技術により、複合材の鮮明な撮影が可能です。
小型設計：限られたスペースでも設置が可能なコンパクトなデザインです。
このシステムは、低吸収サンプルから金属のような高吸収素材まで、幅広い分野の検査や研究に適しています。特に、複雑な内部構造の解析や高精度な計測が求められる分野で大いに活躍するでしょう。
マイクロフォーカス管とナノフォーカス管の違い
phoenix nanotom Mの特徴
焦点サイズ：小さな焦点サイズ(0.2μm)を持ち、高解像度・高品質CT画像の取得が可能
解像度：微細な内部構造を非破壊検出・3D構築
用途：半導体や電子部品など特に高精度が求められる分野で使用
【撮影事例】
【基本仕様】
2管球のX線源を備え幅広いサンプルに対応可能な多機能X線CT
X線CT 3次元計測システム phoenix v|tome|x M NEO
300kVおよび180kVのX線管：300kVの高出力マイクロフォーカス管と180kVのナノフォーカス管を搭載可能で、幅広いアプリケーションに対応します。
高精度な非破壊寸法計測：VDI2630に準拠した高精度な3次元計測が可能で、製造部門の品質管理やR&Dに最適です。
自社製の管球と検出器：管球から検出器まで全て自社製で、独自技術により高いレベルの3次元計測および非破壊検査を提供します。
先進のソフトウェア：最新のビームハードニング補正技術により、複合材の鮮明な撮影が可能です。
【システム構成】
散乱線補正技術
phoenix v|tome|x M NEOの特徴
散乱線抑制グリッド（Scatter Collect）は、X線CTシステムにおいて非常に重要な役割を果たします。以下のような仕組みで高品質なCT画像を取得することができます。
グリッド：グリッドの穴はX線源に焦点を合わせて配置されており、ディテクタに直接到達するX線のみが通過します。
散乱線の遮断：散乱したX線はグリッドにより遮断され、検出器に到達しません。これにより、散乱線によるノイズが減少し、画像のコントラストと解像度が向上します。
【撮影事例】
【基本仕様】
複雑な内部構造の高精度計測
非破壊寸法計測
X線CTを用いた非破壊寸法計測はアディティブマニュファクチャリング（AM）で広く使用されており、AM製品の品質管理において重要な役割を果たしています。
【非破壊寸法計測のメリット】
欠陥解析と3D寸法計測がX線CT装置 1台で可能
接触式は表面計測のみに対し、X線CTは複雑な内部構造も計測可能
AMの製造プロセス構築や品質保証に最適
【日本ベーカーヒューズ社の寸法計測】
VDI2630規格に準拠
低コストで生産工程向け堅牢かつ省スペース設計！信頼性のコンパクトCT
コンパクトミニフォーカスCTシステム phoenix v|tome|x c450
装置外観
450kV管球搭載: 高エネルギーのX線を使用して、詳細な内部構造をスキャン可能。
3次元スキャニング範囲: 最大500mmØ x 1000mmの範囲をカバーし、広範囲のサンプルを解析可能。
欠陥評価: 欠陥の場所や数を正確に評価できるため、品質管理に役立ちます。
低コスト保守メンテナンス: 維持費が低く、長期的な運用が経済的。
自動化機能: one-button|CT機能により、効率的な品質管理が可能。
追加機能: サンプルの積み下ろしやバーコード・リーダーなど、生産工程をサポートする機能が充実。
【基本仕様】
