工業用X線CT計測システムの製品ラインアップ

【特長】
横照射型X線CTシステム『phoenix nanotom』は、180kVの自社製高出力ナノフォーカスX線管、高精度を実現する内部構造、そして先進のソフトウェアが凝縮されたシステムです。サブミクロンレベルの焦点サイズを実現し、低吸収サンプルから金属のような高吸収素材まで幅広い分野の検査や研究に適しています。加えて、最新のビームハードニング補正/Advanced Beam Hardening Correction を追加することで複合材もこれまで以上に鮮明な撮影が可能です。また、小型設計であるため、限られたスペースでも設置が可能です。

【基本仕様】
最大管電圧:180kV
フラットパネル検出器:DXR500L
ライン検出器(オプション)
最大サンプルサイズ:φ240mm x H250mm,

【特長】
『phoenix vltomelx m』は、製造管理やR&D向け300kV管球搭載マイクロフォーカスCT機器です。180kV管球も搭載したDual線源にすることが可能で、幅広いアプリケーションに対応が可能です。また、3次元計測パッケージにおいては、VDI2630準拠の高精度計測も可能となります。管球から検出器まで全て自社製による独自技術が皆様の3次元計測および非破壊検査に高いレベルで結果をご提供致します。

【基本仕様】
Dual線源：300kV+180kVでの運用が可能（オプション）
フラットパネル検出器:DXR 250,Dynamic41シリーズ(オプション)
ライン検出器(オプション)
最大サンプルサイズ:φ500mm x H600mm,最大サンプル重量:50kg
最大スキャンサイズ:φ420mm x H400mm
メトロロジーパッケージ(オプション)
散乱線低減機構/scatter|correct搭載可能

【特長】
類なきガントリ式CT技術を用いたspeed scan CT 64は、自動非破壊3D検査などができる、産業向け高速CT自動化システムです。一般的なCT装置と異なりわずか数十秒～数分でスキャンからデータ再構成まで可能となる超高速CT自動化システムです。
従来機種では実現できなかった生産工程に展開が可能です。ボリュームデータを使用したプロセスモニタリングや3D解析は、欠陥の3次元的な位置、形、大きさを解析することにより不良品発生率を低減します。実績のあるガントリ式64チャンネルによるスキャンは、従来のファンビームのCTに比べて数100倍の高速スキャンを実現します。

【基本仕様】
最大サンプルサイズ:　～φ600mm x 900m　
最大撮影範囲:～φ500mm x ～888mm – 979mm
最大サンプル重量:50kg
ダイナミックマルチライン検出器:独自の64ラインセンサ搭載
ソフトウェア:独自の高速3D自動欠陥認識アルゴリズム搭載

【特長】
コンパクトCT機器『phoenix vltomelx c』は、生産工程管理向け450kV管球搭載ミニフォーカスコンパクトCT機器です。3次元スキャニング範囲は最大 500mmØ x 1000mmで、欠陥の場所及びその数を正確に評価することが可能です。低コスト保守メンテナンスで生産工程向けにサンプルの積み下ろし及び、バーコード・リーダー等の機能を搭載。同様に、自動化one-button|CT 機能では、品質管理向けに高効率なツールとしてデザインされています。

【基本仕様】
最大管電圧:450kV
フラットパネル検出器:DXR 250,Dynamic41シリーズ(オプション)
ライン検出器(オプション)
最大サンプルサイズ:500mm x 1000mm,最大サンプル重量:50kg
メトロロジーパッケージ(オプション)
散乱線低減機構/scatter|correct搭載可能