お探しの方はこちら
X線光電子分光装置(XPS)の製品ラインアップ
関連商品・技術情報
商品基礎情報
自動化と多機能性をかねそなえたX線光電子分光装置
Nexsaサーフェスアナリシスシステム
装置外観
【特長】
- X線スポットサイズ可変：10 µm～400 µm
- 業界最高クラスの高感度：最高感度6.5 Mcps以 上（ Ag3d5/2の半値幅1.0 eV時）
- 試料搬送から測定・解析を自動化し、操作性を徹底追求
- Arガスクラスターイオン銃オプション
- UPS、ラマン分光等の分析オプション
- サンプル加熱オプション、バイアスホルダーオプション
【主な仕様】
高感度表面分析のためのコンパクトX線光電子分光装置
K-Alpha X線光電子分光システム
装置外観
【特長】
- X線スポットサイズ可変：50 µm～400 µm
- 最高感度：4 Mcps以 上（ Ag3d5/2の半値幅1.0 eV時）
- 高感度と高操作性がもたらす究極のスループット
- デプスプロファイル用のArイオン銃、帯電中和銃を標準装備
- 角度分解XPS測定、トランスファーベッセル、仕事関数測定に対応（オプション）
【主な仕様】
高分解能XPSイメージング機能を備えた多機能表面分析装置
ESCALB Xi+ X線光電子分光マイクロプローブ
装置外観
【特長】
- 業界最高クラスの分解能：最高エネルギー分解能0.44 eV以下（ Ag3d5/2の半値幅）
- 最高感度：3.5 Mcps以 上（ Ag3d5/2の半値幅1.0 eV時）
- 高空間分解能XPSイメージング：3 µm以下
- サンプルパーキング／自動サンプルエクスチェンジャーオプション
- Arガスクラスターイオン銃オプション
- UPS、AES等の分析オプション、加熱／冷却、ガス反応等の前処理オプション
【主な仕様】
知見と経験を活かし、
ご要望・課題にお応えします。
お探しの方はこちら
関連リンク
商品別
- 半導体・電子部品
- アンプ
- オペアンプ
- コンパレータ
- クロック
- リアルタイムクロック
- 水晶発振器・発信子
- 有線インターフェイス
- USB
- イーサネット
- ビデオ・オーディオ
- その他（有線インターフェイス）
- 無線インターフェイス
- WLAN・コンボ
- Bluetooth・BLE
- NFC・RFID
- その他（無線インターフェイス）
- アイソレーション
- フォトカプラ
- デジタルアイソレータ
- マイコン・プロセッサ
- 8Bit・16Bit
- ARM
- AI・DSP
- モータドライバ
- ブラシレスDC
- ステッピング
- 電源
- レギュレータ・LDO
- スイッチングDCDC
- 複合電源(PMIC)
- LEDドライバ
- バッテリマネージメント
- その他（電源）
- RF・マイクロ波
- RFモジュール
- ミリ波
- アンテナ
- センサ
- 温度・湿度・環境
- 加速度・モーション・ジャイロ
- 近接・ToF
- 圧力センサ
- 磁気センサ・ホール素子・電流
- 光電センサ
- ポジション(位置・角度)
- その他（センサ）
- ASIC・FPGA・PLD
- FPGA
- PLD
- ASIC
- その他カスタム
- メモリ
- DRAM
- FLASH
- その他（メモリ）
- ディスプレイ
- 電子ペーパ
- LCDパネル
- ASSP(特定用途向け）
- 音声合成
- セキュリティ
- その他（ASSP(特定用途向け））
- ディスクリート
- ゲートドライバ
- MOS-FET
- SiC/GaN (FET/Diode)
- IGBT
- LED
- ダイオード
- 保護素子
- TVSダイオード
- サイリスタ・トライアック
- ヒューズ
- バリスタ
- 受動部品
- トランス
- インダクタ
- 抵抗
- コンデンサ
- コネクタ・スイッチ
- ボード間
- その他（コネクタ・スイッチ）
- その他（半導体・電子部品）
- 放熱
- オーディオ
- その他（その他）
- ソフトウェア
- クラウド
- エンタープライズソフトウェア
- 組込ソフト
- セキュリティ
- OS・開発ツール
- 計測・測定・表示機器
- 測定機器・計測機器
- テスタ・モニタリング
- ディスプレイ・DLP
- その他（計測・測定・表示機器）
- 検査・分析機器
- 検査機器（破壊・非破壊）
- 解析機器
- その他（検査・分析機器）
- ICTソリューション
- ネットワーク機器
- ストレージ機器
- シミュレータ・テスタ
- サーバ
- サービス
- その他（ICTソリューション）
- 組立・ロボティクス
- 組立・実装装置
- 産業用ロボット
- サービス用ロボット
- その他（組立・ロボティクス）
- レーザー・光学部品
- レーザー加工・微細加工
- 半導体レーザー
- LED・光ランプ
- ランプ
- 白色LED
- 波長別LED
- その他（レーザー・光学部品）
- 組込コンピュータ
- CPUボード
- CPUモジュール
- 産業用マザーボード
- Mini-ITXボード
- 小型SBC
- VME/VPXボード
- 組込システム
- 産業用PC
- パネルコンピュータ
- その他（組込コンピュータ）
- 拡張ボード
- カメラおよび周辺機器
- 特定用途向け・その他
- IP・ライセンス
- 組込モジュール
- ドライビングシミュレータ
- ソーラー・太陽電池系
- サービス
- 開発委託・セミナ・検収・メンテナンス等
マーケット別
- 自動車
- エンジン・パワートレイン
- インフォテイメント
- ボディーコントロールマネジメント
- 車載ネットワーク
- V2X・コネクテッド
- 計測・試験・検査・解析装置
- その他（自動車）
- 産業
- FA・製造・加工
- ビルディング・オフィス設備
- インフラストラクチャー
- ライティング・ディスプレイ
- 半導体・電子部品製造
- 環境・防災
- その他（産業）
- 医療
- 診断・モニター機器関連
- ヘルスケア
- 医療機器向け部材
- 情報通信
- 無線ネットワーク
- 有線ネットワーク
- 交通システム
- ICT・データセンタ・サーバ・クラウド
- その他（情報通信）
- 宇宙・防衛
- ロケット・人工衛星
- レーダ・通信
- 防衛
- その他（宇宙・防衛）
- 民生
- 映像機器
- 家電
- モバイル機器
- その他（民生）