はじめてのオーディオアンプ Part 3
このWeb記事では、はじめてオーディオデバイスを使われる方に、オーディオデバイスの基本であるオーディオアンプ製品を中心に、 1．オーディオアンプの基礎 2．オーディオアンプの種類 3．オーディオアンプの主要特性 について説明していきます。 Part3では「3．オー...
テクニカルスクエア
エンジニアがお客様の日々直面する課題の問題解決で得たノウハウを公開します。お客様が開発する製品へご活用ください。
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はじめてのデジタル回路 Part 2
デジタル製品をはじめて使うためにデジタル回路の基本について説明します。 Part 1ではデジタル回路、Part 2ではタイミングデバイス、Part 3では通信と周波数について説明します。
はじめてのLTEモジュール
LTEモジュール製品をはじめて使う、ご検討いただくユーザーを対象に役割を説明します。
ミリ波レーダーモジュール特集
ミリ波レーダー技術やアプリケーションへの応用事例のご紹介など、ミリ波レーダーモジュール評価キットに関連するさまざまな情報をまとめています。技術基準適合証明取得済みのミリ波レーダーモジュール評価キットで、今すぐ最新のミリ波レーダー技術をご体感ください。
はじめてのデジタル回路 Part 1
デジタル製品をはじめて使うためにデジタル回路の基本について説明します。 Part1ではデジタル回路、Part2ではタイミングデバイス、Part3では通信と周波数について説明します。
【エッジAI基礎 × eYs3D】AIの性能指標「TOPS」とは？
AIの処理性能を示す指標にTOPSがあります。TOPS値が高ければ処理性能が高いと言えますが、エッジAIにおいて、TOPS値が高いほど優れていると言ってよいのでしょうか？ここではTOPSとeYs3D（アイズスリーディー）マイクロエレクトロニクス社 （以下、eYs3D社） のエッジ...
【AI+マルチセンサー】コンタクトレス・エレベーター・ソリューション
近年、公衆衛生意識の高まりに応じて、エレベーターにはボタンに触れずに操作できるタッチレス(非接触)ボタンの搭載が増えています。そこで、AIとマルチセンサーを活用することで、既存エレベーターのプッシュ式ボタンを簡単にタッチレス化できるコンタクトレス・エレベーター・ソリューションをご...
【AI: Computer Vision】eYs3D XINK V2 プラットフォームのご紹介
eYs3D(アイズスリーディー) マイクロエレクトロニクス社 (以下eYs3D社) は、エッジAI向けの新しいプラットフォームXINK V2 (シンク Ver.2) の提供を開始しました。ここでは、XINK V2の構成やYOLOv8の物体認識デモをご紹介します。
GOWIN EDA Simulation SoftwareDSim Desktop – Tips版 後編
「DSim Desktop InstallからSimulationまで」で紹介している内容について、説明しきれなかった内容をTipsとしてまとめました。ここではTips後編として、GOWIN Simulation Libraryの登録、Simulation Configurati...
GOWIN EDA Simulation SoftwareDSim Desktop – Tips版 前編
「DSim Desktop InstallからSimulationまで」で紹介している内容について、説明しきれなかった内容をTipsとしてまとめました。ここではTips前編として、Visual Studio CodeへのDSim Desktop Install後のフロー、Proj...
