はじめてのデジタル回路 Part 2
デジタル製品をはじめて使うためにデジタル回路の基本について説明します。 Part 1ではデジタル回路、Part 2ではタイミングデバイス、Part 3では通信と周波数について説明します。
テクニカルスクエア
エンジニアがお客様の日々直面する課題の問題解決で得たノウハウを公開します。お客様が開発する製品へご活用ください。
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はじめてのLTEモジュール
LTEモジュール製品をはじめて使う、ご検討いただくユーザーを対象に役割を説明します。
はじめてのデジタル回路 Part 1
デジタル製品をはじめて使うためにデジタル回路の基本について説明します。 Part1ではデジタル回路、Part2ではタイミングデバイス、Part3では通信と周波数について説明します。
【エッジAI基礎 × eYs3D】AIの性能指標「TOPS」とは？
AIの処理性能を示す指標にTOPSがあります。TOPS値が高ければ処理性能が高いと言えますが、エッジAIにおいて、TOPS値が高いほど優れていると言ってよいのでしょうか？ここではTOPSとeYs3D（アイズスリーディー）マイクロエレクトロニクス社 （以下、eYs3D社） のエッジ...
【AI+マルチセンサー】コンタクトレス・エレベーター・ソリューション
近年、公衆衛生意識の高まりに応じて、エレベーターにはボタンに触れずに操作できるタッチレス(非接触)ボタンの搭載が増えています。そこで、AIとマルチセンサーを活用することで、既存エレベーターのプッシュ式ボタンを簡単にタッチレス化できるコンタクトレス・エレベーター・ソリューションをご...
【AI: Computer Vision】eYs3D XINK V2 プラットフォームのご紹介
eYs3D(アイズスリーディー) マイクロエレクトロニクス社 (以下eYs3D社) は、エッジAI向けの新しいプラットフォームXINK V2 (シンク Ver.2) の提供を開始しました。ここでは、XINK V2の構成やYOLOv8の物体認識デモをご紹介します。
GOWIN EDA DSim Studio InstallからSimulationまで‒ 補足資料
GOWINセミコンダクター社のFPGA統合開発環境“GOWIN EDA”の論理Simulatorとして、Altair Engineering社の“DSim Studio”が採用されました。 ここでは「DSim Studio InstallからSimulationまで」で紹介して...
GOWIN EDA DSim Studio InstallからSimulationまで – 後編
GOWINセミコンダクター社のFPGA統合開発環境“GOWIN EDA”の論理Simulatorとして、Altair Engineering社の“DSim Studio”が採用されました。 前編ではDSim StudioのInstallから、DSim SimulatorのIns...
GOWIN EDA DSim Studio InstallからSimulationまで– 前編
GOWINセミコンダクター社のFPGA統合開発環境“GOWIN EDA”の論理Simulatorとして、Altair Engineering社の“DSim Studio”が採用されました。 ここでは前編として、DSim StudioのInstallからDSim Simulato...
【より視える化】画像鮮明化アルゴリズム
ロジック・アンド・デザイン社の画像鮮明化アルゴリズムと製品をご紹介します。 昨今、コンピュータビジョンを搭載する機器が増え、情報を抽出/認識するために画像・映像の”鮮明さ”がキーポイントとなってきています。同社の画像鮮明化技術は、明暗や霧、くすみ、ピンボ...
