インフォメーション 第37回エレクトロテストジャパン出展のお知らせ
2023年1月25日〜1月27日開催
丸文株式会社は2023年1月25日(水)から27日(金)まで行われる「第37回エレクトロテストジャパン」に出展いたします。
今回は半導体・電子部品の非破壊解析や物理解析をテーマにした関連製品を複数展示します。
展示内容
丸文故障解析ソリューション
【対象者】製品品質向上や解析業務改善に課題をお持ちの方へ
【展示品】
・故障部位を短時間で特定するELITE
・高拡大・高分解能のX線CT撮影が可能なXVA-160RZ
・ICダイ回路へのダメージレスで完全開封するFALIT Eco-Blue
・TEM観察試料を短時間且つ高精度で作製するHelios5
・パワーデバイスの高品質なハンダ接合を実現するギ酸真空リフローシステム
第37回エレクトロテストジャパン 概要
- 展示会名：第37回エレクトロテストジャパン
- 会期：2023年1月25日（水）から27日（金）
10:00〜17：00 - 会場：東京ビックサイト
- 丸文ブースNo.：東2ホール No.15-8
- 「第37回エレクトロテストジャパン」公式サイト
- 事前登録の申し込みはこちら
会場案内図
マイクロフォーカス3次元X線CTシステム XVA-160RZ
独自のユーセントリックステージ機構により捕捉した着目点を逃がさず透視観察が可能です。
斜めCT機能により半導体・電子部品から実装基板まで容易に且つ、高速・高拡大のCT撮影を実現しました。
ロックイン発熱解析装置 ELITE+(プラス)
ロックイン技術とサーモグラフィを融合した新しい解析手法です。
半導体・電子部品内で発生したリーク・ショート不良等の欠陥部位を短時間で特定します。
最新の光学系LSM(レーザスキャン＋マイクロスコープ)を搭載したELITE＋(プラス)はOBIRCH反応を検出する事で高分解能な画像取得が可能です。
プラズマFIB-SEM装置 Helios5
イオン源にXeプラズマイオンを搭載しており、大電流高速加工が可能です。
半導体パッケージ及びウェハに対する広範囲の断面作成、3D解析ならびに高精度且つ高品質なTEM試料作製が可能なシステムです。
レーザ開封装置 FALIT Eco-Blue
UVレーザ＋独自のEco-Blue溶液によりICダイ回路へのダメージレスで完全開封を実現しました。
IC回路を生かしたまま開封するため、パッケージ開封後の動的解析が可能です。
ギ酸還元真空リフロー 2043MK5-FAR
熱風対流式リフローにギ酸還元機能＋真空引き機能を搭載した新しいリフローシステムです。 高品質なハンダ接合を求められる車載用パワーデバイスやシステムLSI用マイクロバンプ実装に最適です。