インフォメーション 第38回エレクトロテストジャパン出展のお知らせ
丸文株式会社は2024年1月24日(水)から26日(金)まで行われる「第38回エレクトロテストジャパン」に出展いたします。
今回は最新型ロックイン発熱解析装置『ELITEプラス』を中心とした非破壊解析から物理解析までを網羅した関連製品を複数展示します。
展示内容
故障解析ソリューション
【対象者】解析業務の効率化やTATタイム短縮に課題をお持ちの方へ
【展示品】
・短時間で故障部位を特定するロックイン発熱解析装置 ELITE
・高品質且つ容易にTEM試料作製をするプラズマFIB-SEM Helios5
・高拡大且つ高分解能でX線CT撮影が可能なXVA-160αⅡ
・ICダイ回路に対するダメージレスで完全開封が可能なFALIT-UV Laser
ギ酸真空リフロー
【対象者】ギ酸還元を用いたマイクロバンピングに課題をお持ちの方へ
【展示品】
・ギ酸還元及び真空引き機能を付加したインライン式リフローシステム 2043-MK5-VFAR
第38回エレクトロテストジャパン 概要
- 展示会名:第38回エレクトロテストジャパン
- 会期:2024年1月24日(水)から26日(金)
10:00〜17:00 - 会場:東京ビックサイト
- 丸文ブースNo.:No.E16-34
- 「第38回エレクトロテストジャパン」公式サイト
- 事前登録の申し込みはこちら
ロックイン発熱解析装置 ELITE+(プラス)
この製品は半導体・電子部品の欠陥部位を非破壊且つピンポイントで特定します。
拡充された高倍率レンズによりICダイ回路上の欠陥を高分解能で表示が可能です。
新たにOBIRCH反応検出機能が付加されたことにより、詳細解析が可能になりました。
プラズマFIB-SEM装置 Helios5
Xeプラズマイオン搭載により、従来のGaタイプと比較し、20倍以上の高速加工ならびに大面積加工が可能です。
広範囲の断面作成、3D解析ならびにTEM試料、各種分析ユニットの搭載が可能です。
ナノフォーカス3次元X線CTシステム XVA-160αⅡ
独自のユーセントリックステージ機構及び斜めCT機能により高拡大CT撮影が可能です。
非停止撮影モードにより高速CT撮影が可能です。
ナノフォーカスX線発生器を搭載しており、ノイズの少ない高品質なX線画像を取得します。
レーザ開封装置 FALIT-UV Laser
UVレーザ及び独自のECO-Blue溶液を用いることで樹脂材のみを選択的に除去すること可能がです。
ICダイ回路に対するダメージレスで完全開封が可能なため、開封後の動的解析が可能です。
ギ酸還元真空リフロー
・2.5D/3D半導体パッケージのマイクロバンピング及び実装品質向上をトータル的に提供します。
ギ酸還元真空リフロー 2043MK5-VFAR
熱風対流式リフローにギ酸還元及び真空引き機能を付加した新しいリフローシステムです。
ワーク投入口・排出口にギ酸ゲートを配置し、ギ酸消費量を大幅に低減しております。
インライン方式に加え最大400mm□の搬送トレイ対応のため生産性改善をご提供します。