CLC｜レーザー開封装置　FA-LIT　～特徴～

• 半導体デバイス不良解析用のICパッケージ開封用のFALITは、レーザー源として空冷の近赤外光のファイバーレーザーを搭載

　　※ファイバーレーザー搭載のFA-LITはレーザーのメンテナンスフリー

• 非常に安定したレーザーのパフォーマンスと長寿命
• デジタルICO（IC最適化）レーザーモジュールにより、レーザー開封させたICの品質は、ダメージレス加工が可能
• 独自のソフトウェアと、標準搭載された光学12倍ズーム機能 (5段階) が統合されており、ライブ画像を見ながら直感的に加工位置の設定が可能
•  電動Z軸機構搭載、開封もZ軸の自動追従可能
• 開封したIC画像と未開封のIC画像を同時に重ね合わせて、希望の位置をピンポイントに設定し、開封可能
• X線や画像のインポート機能も標準搭載

CLCのデジタルICO（IC最適化）レーザーモジュールオプションは、レーザービームの形状をICの故障解析用にレーザー発振器側から最適化させており、HAZ（熱影響部）を極力なくして開封出来たり、細かい加工品質制御を可能とします。その結果、このオプションでレーザー開封させると、優れた開封品質を簡単に得ることができます。

ダイクロイックミラーを搭載し、レーザービームと同軸上に可視画像を取得できるため、開封位置・範囲（ズーム）の設定に加えて、開封プロセスをリアルタイムで観察することが可能です。