eYs3D Microelectronics: 3DマシンビジョンとエッジAIで未来を拓く
eYs3D Microelectronics（アイズスリーディー、以下eYs3D社）は、3DマシンビジョンとAI技術を融合させ、産業やロボティクス市場に革新的なソリューションを提供します。独自のICデザインと高度なアルゴリズムにより、高精度な深度認識とエッジAI処理を実現し、幅広い分野でお客様のビジネスに新たな可能性を拓きます。ここでは、eYs3D社が提供する主要な製品カテゴリの概要をご紹介し、詳細ページへご案内します。
ステレオカメラ: 高性能3Dマシンビジョンで世界を「見る」
G100+ / G62 / R77 ステレオカメラ
eYs3D社の高性能ステレオカメラは、人間の両眼視の原理を応用し、リアルタイムで高精度な3D深度情報を取得します。ロボットの自律走行、産業用検査、セキュリティなど、幅広い分野で活用されています。ISP（Image Signal Processor）深度プロセッサーでホスト処理を軽減し、IRドットプロジェクターで多様な環境下で高精度測定を行い、2D/深度マップの同時取得を実現します。
エッジAIソリューション: 高速・低遅延・小型化を実現
eYs3D社は、エッジデバイス上でAIを効率的に実現する多様なソリューションを提供しています。高性能なAIプロセッサー（eCV5546: 4.6 TOPS NPU）と独自のソフトウェアにより、リアルタイム処理、プライバシー保護、低遅延を必要とするAIアプリケーションの開発を強力にサポートします。
XINKプラットフォーム
eYs3D社のXINKプラットフォームは、コンピュータビジョンとAIをエッジデバイス上で効率的に実現する統合ソリューションです。eCV5546を搭載し、顔認識、物体認識、人物追跡など、幅広いAIアプリケーションに対応。ロボットビジョンの中核として機能します。
【AI: Computer Vision】eYs3D XINK プラットフォーム
【AI: Computer Vision】物体認識、人物追跡、スケルトン、深度イメージを同時に行うデモ
【AI: Computer Vision】YOLOを用いた物体認識と3D視覚の顔の位置合わせのデモ
XINK V2プラットフォーム
XINKの進化版であるXINK V2は、より多様なインターフェースを持つIO基板と、eCV5546ベースのSoM（System on Module）で構成されます。SoMを用いることで、お客様は4層などで構成される低価格なIO基板や、アプリケーションの開発に注力できます。
【AI: Computer Vision】eYs3D XINK V2 プラットフォーム
XINK NANOプラットフォーム
XINK NANOは、XINK V2と共通のSoMと最適化されたIO基板で構成された、コンパクトなエッジAIセンサーフュージョン・プラットフォームです。シングルカメラやToFセンサーのモジュールを組み込み、専用の筐体に入れるなどのカスタマイズも可能です。
エッジAI基礎知識
エッジAI導入を検討されている方のために、関連する基本的な技術用語や概念を分かりやすく解説しています。
【エッジAI基礎 × eYs3D】AIの性能指標「TOPS」とは？
【エッジAI基礎 × eYs3D】ディープラーニングの「CNN」とは？
【エッジAI基礎 × eYs3D】ロボット開発を加速するフレームワーク「ROS」とは？
ソリューション: eYs3Dテクノロジーで実現する未来の形
eYs3D社の高度な3DマシンビジョンとエッジAI技術は、様々な分野で具体的なソリューションとして実装され、社会の課題解決と新たな価値創造に貢献しています。
自律走行搬送ロボット（AMR）
eYs3D社の技術を中核としたAMRは、工場や倉庫内での資材・製品の自動搬送を実現します。高度なSLAM技術と多様なセンサーフュージョンにより、人や障害物が混在する環境下でも、安全かつ効率的な自律移動を可能にします。
コンタクトレス・エレベーター
コンタクトレス・エレベーター・ソリューションは、既存エレベーター・ボタンのタッチレス化を簡単に実現します。AIとマルチセンサー技術により、エレベーターのボタンに触れることなく目的階の選択やドア開閉といった非接触操作を実現し、衛生面の向上に貢献します。