R&DフリップチップボンダーACCµRA100(多用途対応)

R&DフリップチップボンダーACCµRA100(多用途対応)

ACCµRA 100は±0.5μmの精度を可能にするフリップチップボンダーです。
幅広いアプリケーションの開発に向いており、大学や研究機関に最適な装置です。

ACCµRA 100紹介動画

主な特長

  • 剛性の高い基本設計とシンプルな動作で高精度(±0.5μm:ポストボンド)と高再現性を実現
  • 直感的なインターフェイスにより、新しいアプリケーションでも迅速に設定可能
  • 様々なアプリケーションやプロセスに向けて、同一プラットフォーム上で、高精度、低~高圧力、ユーザーフレンドリーなインターフェイスを組み合わせることが可能

アプリケーション

主なボンディングプロセス

  • フリップチップボンディング
  • ダイボンディング
  • ピック&プレイス
  • 熱圧着
  • 超音波
  • リフロー
  • UV硬化
  • 金/スズ、インジウム、銅/スズ
  • 接着剤