超高精度R&DフリップチップボンダーFC150(多用途対応)

超高精度R&DフリップチップボンダーFC150(多用途対応)

FC150は±1μmのボンディング精度を可能にする全自動フリップチップボンダーです。
最大200mmまでのサイズに対応しており、IRセンサやX線など幅広いアプリケーションの開発に理想的です。
次世代に向けたR&Dから、完全自動化によるパイロット生産まで対応しております。

主な特長

  • 剛性の高い基本設計とシンプルな動作で高精度(±1μm:ポストボンド)と高再現性を実現
  • 直感的なインターフェイスにより、新しいアプリケーションでも迅速に設定可能
  • マニュアルモードと、自動モードの実装(切り替え可能)
  • 開発やプロダクション生産に向けたプロセス記録機能

アプリケーション

主なボンディングプロセス

  • フリップチップボンディング
  • ダイボンディング
  • 熱圧着
  • 超音波
  • リフロー
  • UV/熱硬化接着剤、ポリマー他
  • 金、金/スズ、インジウム、銅