超高精度 R&DフリップチップボンダーFC300(高加圧対応)

超高精度 R&DフリップチップボンダーFC300(高加圧対応)

FC300は±0.5μmのボンディング精度を可能にする全自動フリップチップボンダーです。
最大φ300mmまでのサイズに対応しており、接着力も4000Nまでカバーしているため非常に幅広いアプリケーションに対応しております。
次世代に向けたR&Dから、完全自動化によるパイロット生産まで対応しております。

主な特長

  • 剛性の高い基本設計とシンプルな動作で高精度(±0.5μm:ポストボンド)と高再現性を実現
  • 直感的なインターフェイスにより、新しいアプリケーションでも迅速な設定が可能です
  • 豊富なプロセス条件:熱圧着・UV・リフロー他

アプリケーション

主なボンディングプロセス

  • フリップチップボンディング
  • ダイボンディング
  • 熱圧着
  • 超音波
  • リフロー
  • UV /熱硬化接着剤、ポリマー他
  • 金、金/スズ、インジウム、銅
  • Cu-to-Cuダイレクトボンディング