SET 量産用フリップチップボンダーNEO HB(Cu/Cu、ハイブリッドボンディング対応)

SET 量産用フリップチップボンダーNEO HB(Cu/Cu、ハイブリッドボンディング対応)

NEO HBは、ハイブリッド/ダイレクトボンディングに対応し、±1um 3σのポストボンディング精度(実装後の搭載精度)をもった量産用に設計された新しい装置です。高スループット、高精度を兼ね備えた次世代向け装置です。

超高精度・量産向け全自動フリップチップボンダー紹介動画

NEO HBは、室温および低結合力でのハイブリッド結合(金属間または酸化物と酸化物)による困難な要件にお応えするための特別な設計がされています。
コンポーネントの取り扱いに対し丁寧かつ、超高清浄クリーン度(ISO 3)を実現します。
また、高精度と高スループットを兼ね備えています。

主な特長

  • 超高精度(±1μm@3σ)ポストボンディング精度
  • ハイスループット
  • 高クリーンレベル対応
  • プロセスレコーディング機能
  • FOUPロードポート(オプション)
  • SECS/GEMインターフェイス対応(オプション)

アプリケーション

  • 3D実装
  • ダイレクトボンディング
  • ハイブリッドボンディング
  • フリップチップボンディング
  • チップ-to-ウェハ,ウエハレベルアプリケーション
  • チップ-to-基板 ボンディング
  • ピック&プレイス
  • メモリスタッキング