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Microchip社のシリコンカーバイド(SiC)半導体製品のご紹介
Microchip社は、SiC の設計と開発における 20年以上の経験により、ベアダイ、ディスクリート、パワーモジュール形式の SiC ダイオード、MOSFET、ゲートドライバのボードと柔軟なポートフォリオを持っており、高信頼性、高耐圧、高電流、低損失で、 高電圧システムのトータルコストの削減に貢献する SiC 半導体を提供しています。
関連商品・技術情報
商品基礎情報
SiC 製品ポートフォリオ
ベアダイ例、パッケージ例、モジュール例、ゲートドライバ例、設計リソース例
ベアダイ | 高度な電源回路に最適なオプションであり、大幅に高い電力密度と効率を実現します。 詳細はメーカーページよりご確認ください >> |
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ディスクリート | クラス最高のアバランシェ耐久性、短絡耐量、酸化物寿命を備えており、幅広い製品ラインアップでのソリューションを提供します。 SiC ダイオード製品詳細はメーカーページよりご確認ください >> SiC MOSFETs製品詳細はメーカーページよりご確認ください >> |
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モジュール | 薄型、低浮遊インダクタンス、ベースレスパッケージの標準仕様での提供と、カスタム仕様にも対応します。 詳細はメーカーページよりご確認ください >> |
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デジタル ゲートドライバ |
スイッチング損失を削減し、システムの電力密度を向上させ、標準のアナログMOSFETドライバと比較して優れたソリューションを提供します。 詳細はメーカーページよりご確認ください >> |
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設計リソース | SiC ベースの設計の時間を節約できる、さまざまなリファレンスデザイン、評価キット、モデル、シミュレーションツール、アプリケーションノートを提供しています。 詳細はメーカーページよりご確認ください >> |
シリコンカーバイド(SiC)の利点
ワイドバンドギャップ SiC 半導体は従来のシリコンデバイスと比べて、より高い動作温度、より高い降伏電圧、より速いスイッチング速度、より低いオン抵抗、および改善された耐久性などの利点があり、主に高出力電気デバイスの制御とスイッチングに使用されます。
SiC デバイスは、産業、輸送、自動車、医療、航空宇宙、航空機産業、防衛、通信製品などのシステム効率を向上させ、設計のフォームファクターを縮小し、より高い動作温度に耐える革新的なオプションです。
主な特長
- 極めて低いスイッチング損失によりシステム効率が向上
- 高い電力密度でサイズと重量を削減
- シリコンの3倍の熱伝導率
- シンク要件を削減し、設置面積の縮小と軽量化を実現
- 高温動作による電力密度の向上による信頼性の向上
ターゲット アプリケーション
自動車と輸送 ・DC急速充電 ・E-Fuseテクノロジー ・車載充電器(OBC) ・オンボードDC-DC変換 ・トラクションドライブ ・補助電源装置(APU) |
データセンター ・電源ユニット(PSU) ・力率改善(PFC) ・DC-DC変換 ・バックアップ電源 ・E-Fuseテクノロジー ・テレコム/5G電源 |
産業用 ・半導体資本設備 ・誘導加熱 ・溶接 ・プラズマ切断 ・補助電源装置(APU) ・無停電電源装置(UPS) ・ロボット工学 |
航空宇宙と防衛 ・フライトアクチュエーター ・推進ドライブ ・E-Fuseテクノロジー ・配電 ・トラクションドライブ |
医療 ・電源ユニット(PSU) ・無停電電源装置(UPS) ・AC-DC変換 ・DC-DC変換 |
再生可能エネルギー/送電網 ・太陽光発電インバータ (マイクロ、ストリング、 セントラル) ・補助電源(APS) ・蓄電システム |
エレクトロニクス商社としての
知見と経験を活かし、
ご要望・課題にお応えします。
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