インフォメーション 第39回エレクトロテストジャパン出展のお知らせ
2025年1月22日〜1月24日開催
丸文株式会社は2025年1月22日(水)から24日(金)まで行われる「第39回エレクトロテストジャパン」に出展いたします。
今回は最新型ロックイン発熱解析装置『ELITEプラス』を中心とした非破壊解析から物理解析までを網羅した関連製品を複数展示します。
展示内容
故障解析ソリューション
【対象者】解析業務の効率化やTATタイム短縮に課題をお持ちの方へ
【展示品】
・OBIRCH反応検出機能が付加されたロックイン発熱解析装置 ELITE プラス
・高品質且つ容易にTEM試料作製をするプラズマFIB-SEM Helios5
・高拡大且つ高分解能でX線CT撮影が可能なXVA-160αⅡ
・ICダイ回路に対するダメージレスで完全開封が可能なFALIT Eco-Blue
ハンダ接合ソリューション
【対象者】ギ酸還元を用いたマイクロバンピングに課題をお持ちの方へ
【展示品】
・ギ酸還元及び真空引き機能を付加したインライン式リフローシステム 2043-MK5-VFAR
第39回エレクトロテストジャパン 概要
- 展示会名：第39回エレクトロテストジャパン
- 会期：2025年1月22日（水）から24日（金）
10:00〜17：00 - 会場：東京ビックサイト
- 丸文ブースNo.：No.E17-15
- 「第38回エレクトロテストジャパン」公式サイト
- 事前登録の申し込みはこちら
会場案内図
ロックイン発熱解析装置 ELITEプラス
この製品は半導体・電子部品の欠陥部位を非破壊且つピンポイントで特定します。
拡充されたLSM高倍率レンズによりICダイ回路上の欠陥を高分解能で表示が可能です。
新たにOBIRCH反応検出機能が付加されたことにより、詳細解析が可能になりました。
X線リフローシミュレーター XVA-160αⅡ／RSR-350R2
ユーエイチシステム社製XVAシリーズにリフローシミュレーターを搭載する事でハンダ溶融の挙動観察が可能になります。
ハンダ内のボイド発生状態を高倍率でX線の透視画像及び動画を取得します。
X線CT 3次元計測システム phoenix v|tome|x M NEO
300kV／180kVの2管球を搭載したX線CTシステムの為、製造管理やR&D向けの幅広いアプリケーションに対応が可能です。また、3次元計測パッケージにおいては、VDI2630準拠の高精度計測も可能となります。
レーザー開封装置 FALIT Eco-Blue
UVレーザー及び独自のECO-Blue溶液を用いることで樹脂材のみを選択的に除去すること可能がです。
ICダイ回路に対するダメージレスで完全開封が可能なため、開封後の動的解析が可能です。
プラズマFIB-SEM装置 Helios5
Xeプラズマイオン搭載により、従来のGaタイプと比較し、20倍以上の高速加工ならびに大面積加工が可能です。
広範囲の断面作成、3D解析ならびにTEM試料、各種分析ユニットの搭載が可能です。
X線光電子分光装置 XPS NexsaG2
業界最高峰の感度を備え、試料搬送から測定・解析までフルオートメーションの設定が可能なX線光電子分光システムです。
ハンダ接合ソリューション
配線パターンの微細化に伴い接合面積の極小化が進む中、極小面積に対する接合強度と品質の両立が求められております。
丸文ブースでは、ギ酸還元機能による高品質なハンダ接合とインライン式による高い生産性を実現したリフローシステムをご紹介します。
ギ酸還元真空リフロー 2043MK5-VFAR
熱風対流式リフローにギ酸還元及び真空引き機能を付加した新しいリフローシステムです。
ワーク投入口・排出口にギ酸ゲートを配置し、ギ酸消費量を大幅に低減しております。
インライン方式に加え最大400mmの搬送トレイ対応のため生産性改善をご提供します。
熱風対流式N2リフロー 2043MK7-N2
本システムはN2消費量を低減する底背型モジュールと革新的なフラックスマネジメントシステムを搭載したリフローシステムです。
最新の熱交換設計のウォーターボックスによる高性能なフラックスろ過機能を搭載しており、PM時間の短縮及びPMサイクル間隔の延長を実現します。