メールマガジン 2023年8月8日配信
お世話になっております。丸文メルマガ編集部です。
最近話題となっているSiCについて、各種パワー半導体の特徴からシリコンMOS、 IGBTとSiC MOSの違いなど、初心者にも分かりやすく解説しています。
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▼はじめてのSiC
はじめてSiCを検討される方のためにパワー半導体の位置づけと特長、SiC vs Si(シリコン)MOSFETの構造と損失、MOSFET vs IGBTの構造と損失を比較しながら説明します。
▼熱だけ通すThermal Jumper
みなさんは半導体デバイスの放熱対策を行う際に、苦労して困ったことはありませんか?
今回はそんな放熱対策に対して、新しいアプローチをご紹介します。
▼はじめての保護素子
保護素子は、製品に必要な電子部品なのに何を保護をするの?どのような部品があるの?
どのように使い分けるの?など意外と知らないヒューズ、TVSダイオード、バリスタ、ポリスイッチについて説明します。
▼SiC Power Module製品のご紹介
SiCパワーモジュール製品の特長およびラインアップについてご紹介します。
▼ディスクリート SiC MOSFET製品のご紹介
MOSFETディスクリートパッケージ品の特長およびランアップについてご紹介します。
▼パワーモジュールのご紹介
パワー半導体分野においてチップからモジュールまでの幅広いラインアップをご紹介します。
▼低電圧産業用モータードライブソリューションのご紹介
産業用ドライブとソフトスタートの性能と保護をどのように向上させるのか?
保護ソリューションをご紹介します。
▼デジタルアイソレータとは
容量絶縁方式のデジタルアイソレータ製品の特長をご紹介します。
▼アイソレーション商品のご紹介
車載用途向けフォトカプラ、光アイソレータなどをご紹介します。
▼当社主要ディスクリート商品のご紹介
一般的なディスクリートICをはじめ近年ニーズが高まるIGBT、SiCやGaN等の高耐圧商品をご紹介します。
▼第2回商業施設・店舗DX展(大阪)出展のお知らせ
会期:8月30日(水)~9月1日(金)
”行動分析AI”、”ヒト認証AI”、”位置検知”、”IoTプラットフォーム”を駆使したスマートリテールソリューションをご提案します。
▼RF & SDR TechDay 2023 ~ワイヤレス通信・RFテクノロジーの最前線~開催のお知らせ
開催日:9月5日(火)
現在研究開発が進むBeyond 5G(6G)に向けた、最新のソフトウェア無線技術、およびミリ波通信に向けた半導体ソリューション、加えてアライアンスパートナーから提供される通信システム開発者向けソリューションを紹介します。
▼【無料】はじめてのパワー半導体 セミナー開催
開催日:9月15日(金)14:00-15:00
パワー半導体の製品の使い分けについて、どのように考えれば良いのか・・・。
このような経験をしたことがありませんか?今回はパワー半導体『IXYS』をテーマとしてセミナーを開催いたします。
▼オンライントレーニング のお知らせ
MCU製品・FPGA製品・アナログ製品・コネクティビティ製品など全ての製品におけるトレーニングを動画で配信しています!
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