第21回半導体・センサ パッケージング技術展に出展

2019/12/12
イベント
1/15-1/17開催

■次世代アプリケーション向け超高精度フリップチップボンダーを出展
当社では来る2020年1月15日(水)から1月17日(金)の3日間、ビックサイトで開催されます、『第21回半導体・センサ パッケージング技術展』SET Corporation社と共同出展いたします。
高精度実装のご要求に対応し、マニュアルタイプから量産向け自動装置まで幅広い提案が可能な、超高精度フリップチップボンダー装置を出展いたします。


この機会に丸文ブースへのご来場を心よりお待ち申し上げます。

出展製品一覧

ハイブリッドボンディング対応全自動装置 NEO HB

NEO HBは、ハイブリッド/ダイレクトボンディングに対応し、±1um 3σのポストボンド精度をもった量産用に設計された新しい装置です。高スループット、高精度を兼ね備えた次世代向け装置です。

量産向け全自動ボンディング装置 ACCµRA Plus

ACCμRA Plusは量産向け完全自動モード対応の±0.5um精度にて設計された装置です。本装置は、オプト製品及びシリコンフォトニックアプリケーションに特化しており、高精度と柔軟性、高スループットを兼ね備えています。

超高精度フリップチップボンダー FC300

FC300は±0.5μmのポストボンディング精度を可能にするフリップチップボンダーです。φ300mmまでのサイズに対応、接合圧力も4000Nまでカバーしているため非常に幅広いアプリケーションに対応しております。次世代に向けたR&Dから、パイロット生産まで対応しております。

卓上型フリップチップボンダー ACCµRA100

ACCURAシリーズは±0.5μmの精度を可能にする卓上型フリップチップボンダーです。幅広いアプリケーションの開発に向いており、大学や研究機関に最適な装置です。

※出展製品は変更になる場合がございます。

開 催 概 要

会場地図

来場にあたって

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同時出展

次世代最先端プロセスにおける検査・解析技術をご紹介します。
ブース位置 : 西1ホール 小間番号:W1-31

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