Embedded Technology 2019に出展

2019/11/06
イベント
11/20-11/22開催

●是非ご来場ください!!

当社では来る2019年11月20日(水)から22日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催されます、『Embedded Technology2019』に出展します。
本展示会では、x86系、Arm系のプロセッサを搭載した各種フォームファクタのCPUボード、CPUモジュール、産業用コンピュータ、VPUやGPUを組み合わせた各種ソフトウェアパートナーとのAIソリューションのデモ、pSRAM、SDR/DDR-SDRAMをSiP、ARM M3マイコン、MIPI-I3C/SPMIを組込み、クラス最高の性能対コスト比のFPGA、組込み用GPS、3Dデプス・マップ・プロッセサを使用し、モジュール化した3Dデプスセンサ、Cat.M1、NB-IOT、LoRa通信を使ったトータルソリューション、時計のLowpower、小型モジュール実装技術をもとに、IoT、AutomationなどBLE5.0、RFID(UHF,HF,NFC)、小型LCDモジュールユニットなど豊富な製品等多数出展します。


この機会に丸文ブースへのご来場を心よりお待ち申し上げます。

開 催 概 要

出展製品一覧

出展内容


  • Gowin Semiconductor
    • 業界で初めてpSRAMをFPGAに内蔵したFPGA製品、評価ボード


  • em micro
    • RFIDおよびNFCテクノロジーを用いた、アクティブ、パッシブ、およびハイブリッドタグ、タッチパネルデモシステム


  • eys3D
    • 自社開発3Dデプス・マップ・プロッセサを使用したモジュール化した3Dデプスセンサ


  • SEIKO EPSON
    • 組込み用GPS(参考出展)


  • ORing
    • Cat.M1、NB-IOT、LoRa通信を使ったトータルソリューション